AI 晶片需求全面爆發，先進封裝技術也成為半導體產業競爭的核心戰場。
這部影片將深入解析新一代 AI 晶片封裝技術 CoPoS，並探討它是否有機會超越目前最受關注的 CoWoS，成為未來 AI 晶片的新主流方案。
內容涵蓋 CoWoS 與 CoPoS 的基本架構、技術差異，以及先進封裝在 AI GPU、高效能運算（HPC）與資料中心中的重要性。影片也會說明為什麼 AI 時代對晶片頻寬、散熱、功耗與封裝密度的要求越來越高。
影片中也會分析 CoPoS 的潛在優勢，包括更高整合度、更佳散熱能力、更低成本與更靈活的封裝方式，以及它在未來 AI 晶片供應鏈中的可能定位。
除了技術解析，也會探討 NVIDIA、台積電等半導體大廠在 AI 晶片封裝上的布局，以及先進封裝技術如何成為影響 AI 產業發展的重要關鍵。
適合對 AI 晶片、半導體、先進封裝、CoWoS、CoPoS，以及高效能運算產業趨勢有興趣的人觀看。